光罩製作 (Mask Manufacturing)

光罩製作 (Mask Manufacturing)
經由雷射/電子束描繪機將線路圖描繪在石英/玻璃基板上,此基板(光罩),會藉曝光機投影成像技術,將其線路圖成像到晶圓或玻璃基板上。

Product

Mycronic AB (瑞典)

  • Leading supplier of production solutions to the electronics industry
  • Pattern Generators: Display, Semiconductor, Touch Panels and Advanced Packaging
  • Surface Mount Technology Equipment: Placement, Jet Printing and Component Storage

Mycronic AB (瑞典)

  • Leading supplier of production solutions to the electronics industry
  • Pattern Generators: Display, Semiconductor, Touch Panels and Advanced Packaging
  • Surface Mount Technology Equipment: Placement, Jet Printing and Component Storage

光罩修補(Photo Mask Repair)
雷射氣相沉積(Laser CVD):
利用特殊雷射CVD成膜之技術,使用雷射將羰基金屬化合物-Cr(CO)6高溫分解(光解作用),使Cr附著於光罩上,進而將不良線路修補連接。

Product

Cowin DST CO, LTD. (韓國)

  • FPD: Light Leakage Repair System; Pad Pattern Repair System; Half Tone Photo Mask Repair System
  • PV: Laser Selective Emitter Doping & Real Metal Contact
  • TSP: Laser Direct Patterning System; Cover Glass Hole Drilling & Edge Polishing System

擴散及薄膜 / 離子植入(Diffusion & Thin Film / Ion Implantation)

擴散及薄膜(Diffusion & Thin Film)
用途廣泛,應用於擴散、趨入、氧化、薄膜沉積、退火、熱燒結
可分為常壓、低壓沉積、原子層薄膜沉積

離子植入(Ion Implantation)
晶片透過離子束植入離子,增加半導體導電性,形成 p 型或 n 型半導體
主要分為高電流、中電流和高能量等離子植入機

Product

Advanced Ion Beam Technology, Inc. (台灣)

  • Ion Implantation: Ion Implanter (A Hermes-Epitek subsidiary company)

Sumitomo (日本)

  • Ion Implantation: Ion Implanters and Plasma Doping

Sumitomo (日本)

  • Ion Implantation: Ion Implanters and Plasma Doping

濕式蝕刻與清潔 (Wet Etch & Clean)

濕蝕刻
利用藥液,將晶圓表面上的圖形,做選擇性地去除
可分為多反應槽式、單槽式、單晶圓式

清潔
要製作精密的矽晶圓產品,需要非常潔淨的表面,才能品質極佳化

黃光微影塗佈及顯影 (Photo Lithography)

光阻塗佈:去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、軟烤
曝光:以曝光機搭配光罩使用
顯影:曝後烤、顯影、硬烤

乾式蝕刻 (Dry Etch)

利用氣體作為反應物,以低壓和高能的環境產生電漿,去除矽晶圓表面的薄膜,定義出圖形。
可分為物理性、化學性、活性離子。

化學機械研磨 (Chemical-Mechanical Planarization)

將晶片表面之突出部分,藉由機械拋光方式除去,也可選擇部分拋光。
拋光期間會添加研磨漿料及化學物質,增加拋光率與平坦度。

晶圓測試 (Wafer Testing)

  • 對晶圓做各項的測試,確定設計與製程的品質好壞,視為晶圓出廠前的最後一道防線。
  • 需要測試機、針測機及探針卡三者一體,才能進行完整測試流程。
Product

漢民測試系統股份有限公司

Hermes Testing Solutions, Inc. (HTSI)

提供全方位半導體測試解決方案

(懸臂式探針卡、垂直式探針卡、微機電式探針卡、薄膜式探針卡)

製程檢測/監控

製程檢測 (Process Metrology)
測量各製程機台的製程參數,如薄膜厚度、關鍵尺寸線寬、多層圖案對準、蝕刻深度、表面粗糙度及表面3D結構等。 

Product

Taiwan Electron Microscope Instrument Corporation (台灣)

微檢測系統與液態檢測模組

  • Customized Scanning Electron Microscope.
  • SEI/BEI + STEM analysis.
  • Energy dispersive X-ray spectrometer (EDS) for elemental analysis.
  • Special design for 6″、8″ & 12″ objects non-destructive analysis.

為先進半導體製程發展,提供全進化的量測及檢測解決方案

全自動超高速 3D掃描探針顯微鏡,對於發展及監測以下先進製程特別有幫助:

  • CMP:Hybrid bonding,表面平整度及粗糙度
  • (High NA) 極紫光黃光製程:光阻量測及缺陷檢測
  • 高深寬比結構量測
  • 表面下對準及缺陷量測

E&R 鈦昇

線上拉曼光譜儀,為磊晶及薄膜製程提供非破壞性量測解決方案  

  • 磊晶/薄膜應力量測
  • 磊晶/薄膜參雜濃度量測
  • 可針對不同結構或不同尺寸晶圓量測做客製化機台

氣體性分子污染物檢測 (Airborne Molecular Contamination Monitoring)
偵測與監控無塵室內環境之可能AMC污染源,包括汙染氣體、製程反應逸散、設備材料本身揮發產生及設備維護過程氣體揮發等

Product

Tricorn (臺灣)

  • VOC / AMC detector in manufacturing environment with sub-ppb level of capability.

Tricorn (臺灣)

  • VOC / AMC detector in manufacturing environment with sub-ppb level of capability.

氣體污染物防治(AMC/Particle Filtration)
藉由客製化學濾網去除進入廠房或設備端AMC問題。
藉由客製高效除塵濾網去除進入廠房或設備端粉塵問題。

Product

鈺祥企業股份有限公司

1. AMC Chemical Filter 除酸&鹼&有機氣體三效化學濾網
2. HEPA / ULPA 高效除塵濾網。

鈺祥企業股份有限公司

1. AMC Chemical Filter 除酸&鹼&有機氣體三效化學濾網
2. HEPA / ULPA 高效除塵濾網。

鈺祥企業股份有限公司

1. AMC Chemical Filter 除酸&鹼&有機氣體三效化學濾網
2. HEPA / ULPA 高效除塵濾網。

鈺祥企業股份有限公司

1. AMC Chemical Filter 除酸&鹼&有機氣體三效化學濾網
2. HEPA / ULPA 高效除塵濾網。

金屬薄膜沉積 (Metal Film Deposition)

以磁控濺射鍍膜方式於晶圓表面進行金屬鍍膜

Product

ASMPT

ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….

黃光微影 (Photo Lithography)

利用光學投影成像或直接光刻,將電路圖案複印至覆蓋晶圓表面的光阻材料,以達成圖案化。

Product

ORC (日本)

  • Stepper : Bump, Cu Post, RDL, TSV
  • lamp : UV lamp

ORC (日本)

  • Stepper : Bump, Cu Post, RDL, TSV
  • lamp : UV lamp

OAI(美國)

OAI is a Silicon Valley-based manufacturer of advanced precision equipment for the Solar, Photovoltaic, Semiconductor, MEMS, and Microfluidics Industries.

  • Mask Aligner
  • UV meter & Probes

電鍍 (Electro-Plating)

電鍍是一種電化學沉積過程,經由電解反應把一種金屬鍍於另一種金屬物體的表面。

Product

ASMPT

ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….

ASMPT

ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….

ASMPT

ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….

晶圓載具貼合/剝離 (Wafer Bonder/De-bonder)

貼合:將兩片不同功能的晶圓,經對準及貼合技術,使晶片彼此之間完成貼合;在應用上則區分永久性貼合及暫時性貼合。
剝離:將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上,助其後製程的晶圓薄化處理,完成後製程序之後接續進行剝離程序。

晶片黏合 (Wafer Bonding)

將已切好的晶片放置在IC基板上,並將之黏著,要求的是黏著的速度、正確度。

Product
Thermal Compression Gang Bonder & AXI+

植球 & 回流焊 (Ball mount & reflow)

植球:將錫球(Solder)植入 IC 腳墊(Pad) 。
回流焊:透過熱處理程序熔化焊料,使錫球完全接合於焊墊。

Product

無須助焊劑之植球與回焊及其檢測
Fluxless Solder Ball Bumping Total Solution

  • Symphony one (fluxless solder ball mount & reflow, Inspection & repair)
  • Symphony Fluxless Solder Ball Mount
  • Symphony Fluxless Reflow

無須助焊劑熱壓接合晶片黏合機及其檢測
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder & AXI+

  • Concerto (fluxless thermal compression gang bonder)
  • AXI+ In-Tool Inspection & Repair (coming soon)

製程檢測與監控 (Process Metrology and Monitoring)

晶圓表面缺陷檢測及量測:
利用光學取得晶圓表面影像,輔以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵。

2維/3維 X光檢驗:
斷層掃描:提供掃描對象內部結構的三維圖像,包括缺陷或其他欲被檢驗區域的確切空間位置。

層析成像:介於2維X光檢查與3D斷層掃描技術中間體,目的為解決檢查平面組件的挑戰,提供可靠的檢驗缺陷並在平面對象中進行空間定位。

Product

東京電子器件株式會社

RAYSENS是一種巨觀檢測機台,利用光學技術檢測光線的微小變化,從而高速、高靈敏地偵測晶圓上的缺陷

倍利科技(台灣)

倍利科技持續致力發展智慧影像分析與深度學習技術,應用在智慧製造、智慧醫療、智慧交通安控等領域,並提供跨平台整合技術

  • Automated OM
  • AI ADC
  • 2D AOI (Automated Optical inspection)

倍利科技(台灣)

倍利科技持續致力發展智慧影像分析與深度學習技術,應用在智慧製造、智慧醫療、智慧交通安控等領域,並提供跨平台整合技術

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  • AI ADC
  • 2D AOI (Automated Optical inspection)

倍利科技(台灣)

倍利科技持續致力發展智慧影像分析與深度學習技術,應用在智慧製造、智慧醫療、智慧交通安控等領域,並提供跨平台整合技術

  • Automated OM
  • AI ADC
  • 2D AOI (Automated Optical inspection)

康姆艾德科技股份有限公司 (德國)

Comet yxlon設計、製造和銷售高端X-ray和CT系統解決方案,為工業環境 (研發實驗室至生產環境) 提供集成。