光罩製作 (Mask Manufacturing)
經由雷射/電子束描繪機將線路圖描繪在石英/玻璃基板上，此基板（光罩），會藉曝光機投影成像技術，將其線路圖成像到晶圓或玻璃基板上。
光罩修補(Photo Mask Repair)
雷射氣相沉積(Laser CVD)：
利用特殊雷射CVD成膜之技術，使用雷射將羰基金屬化合物-Cr(CO)6高溫分解(光解作用)，使Cr附著於光罩上，進而將不良線路修補連接。
擴散及薄膜(Diffusion & Thin Film)
用途廣泛，應用於擴散、趨入、氧化、薄膜沉積、退火、熱燒結
可分為常壓、低壓沉積、原子層薄膜沉積
離子植入(Ion Implantation)
晶片透過離子束植入離子，增加半導體導電性，形成 p 型或 n 型半導體
主要分為高電流、中電流和高能量等離子植入機
濕蝕刻
利用藥液，將晶圓表面上的圖形，做選擇性地去除
可分為多反應槽式、單槽式、單晶圓式
清潔
要製作精密的矽晶圓產品，需要非常潔淨的表面，才能品質極佳化
光阻塗佈：去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、軟烤
曝光：以曝光機搭配光罩使用
顯影：曝後烤、顯影、硬烤
利用氣體作為反應物，以低壓和高能的環境產生電漿，去除矽晶圓表面的薄膜，定義出圖形。
可分為物理性、化學性、活性離子。
將晶片表面之突出部分，藉由機械拋光方式除去，也可選擇部分拋光。
拋光期間會添加研磨漿料及化學物質，增加拋光率與平坦度。
半導體耗材製造業。致力於提高產品品質，解決客戶問題，追求卓越服務，並已通過ISO9001及ISO14001認證。
主要生產PVA滾輪與清洗耗材，產品皆為自行開發並獲各國專利認證。
產品應用主要為半導體,硬碟及光電領域，並已通過業界領導廠商之品質認證，外銷歐、美、日、韓、新加坡……各國。
Hermes Testing Solutions, Inc. (HTSI)
提供全方位半導體測試解決方案
製程檢測 (Process Metrology)
測量各製程機台的製程參數，如薄膜厚度、關鍵尺寸線寬、多層圖案對準、蝕刻深度、表面粗糙度及表面3D結構等。
微檢測系統與液態檢測模組
晶圓表面不純物分析設備
Wafer Impurity Contamination Monitoring System
全自動超高速 3D掃描探針顯微鏡，對於發展及監測以下先進製程特別有幫助：
氣體性分子污染物檢測 (Airborne Molecular Contamination Monitoring)
偵測與監控無塵室內環境之可能AMC污染源，包括汙染氣體、製程反應逸散、設備材料本身揮發產生及設備維護過程氣體揮發等
氣體污染物防治(AMC/Particle Filtration)
藉由客製化學濾網去除進入廠房或設備端AMC問題。
藉由客製高效除塵濾網去除進入廠房或設備端粉塵問題。
以磁控濺射鍍膜方式於晶圓表面進行金屬鍍膜
ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….
利用光學投影成像或直接光刻，將電路圖案複印至覆蓋晶圓表面的光阻材料，以達成圖案化。
OAI is a Silicon Valley-based manufacturer of advanced precision equipment for the Solar, Photovoltaic, Semiconductor, MEMS, and Microfluidics Industries.
電鍍是一種電化學沉積過程，經由電解反應把一種金屬鍍於另一種金屬物體的表面。
ASM Pacific Technology Limited (ASMPT) is a leading integrated solutions provider in Semiconductor and Electronics industries. We have three business segments – Back-end Equipment, Materials, and NEXX Products….
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貼合：將兩片不同功能的晶圓，經對準及貼合技術，使晶片彼此之間完成貼合；在應用上則區分永久性貼合及暫時性貼合。
剝離：將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上，助其後製程的晶圓薄化處理，完成後製程序之後接續進行剝離程序。
將已切好的晶片放置在IC基板上，並將之黏著，要求的是黏著的速度、正確度。
無須助焊劑之植球與回焊及其檢測
Fluxless Solder Ball Bumping Total Solution
無須助焊劑熱壓接合晶片黏合機及其檢測
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder & AXI+
植球將錫球(Solder)植入 IC 腳墊(Pad) 。
回流焊：透過熱處理程序熔化焊料，使錫球完全接合於焊墊。
無須助焊劑之植球與回焊及其檢測
Fluxless Solder Ball Bumping Total Solution
無須助焊劑熱壓接合晶片黏合機及其檢測
Fluxless Thermal Compression Gang Bonder & AXI+
晶圓表面缺陷檢測及量測：
利用光學取得晶圓表面影像，輔以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵。
2維/3維 X光檢驗：
斷層掃描：提供掃描對象內部結構的三維圖像，包括缺陷或其他欲被檢驗區域的確切空間位置。
層析成像：介於2維X光檢查與3D斷層掃描技術中間體，目的為解決檢查平面組件的挑戰，提供可靠的檢驗缺陷並在平面對象中進行空間定位。
倍利科技持續致力發展智慧影像分析與深度學習技術,應用在智慧製造、智慧醫療、智慧交通安控等領域,並提供跨平台整合技術
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Comet yxlon設計、製造和銷售高端X-ray和CT系統解決方案，為工業環境 (研發實驗室至生產環境) 提供集成。
