半導體自主設備研發

漢民科技深耕半導體技術與服務,歷經逾45年的淬鍊,長期投入自主研發半導體設備,已陸續展現成果,為台灣的自主設備研發奠定基礎。

從電子束、離子束,到中子束的設備研發,從物理、化學基礎研究,延伸到設備發展,並引進國際技術團隊,移轉深耕台灣。

除了半導體製程檢測用的電子束設備開花結果外,漢辰科技製造的低能量高電流離子植入機 (Ion Implanter),已和半導體最大先進製程客戶共同推進,生產三奈米製程設備,並投入二奈米的製程設備研發,成為台灣半導體前段製程關鍵設備的領導廠商。

在半導體領域中,漢民延伸佈局寬能隙半導體,進行完整的供應鏈整合,提供客戶多元且客製化的解決方案,將半導體由矽晶圓的製程,推向新世代寬能隙 (化合物) 半導體生產。

在先進製程的科研基礎之上,漢民科技亦將技術佈局,延伸到精準醫療領域。漢民引進硼中子放射線標靶治療(BNCT技術),成立禾榮科技,更進一步,將半導體製程設備的研發能力,推展至癌症治療的大型醫療設備,期能協助台灣的醫療產業發展,為人類生活與醫療品質貢獻更多福祉。

AIBT高電流離子植入機

Ion Implanter

漢辰 (AIBT) 開發製造的低能量高電流離子植入機 (Ion Implanter),推動世界的先進邏輯與通訊晶片的高性能運作,成為半導體前段製程的關鍵設備之一。 

漢辰20餘年來持續精進離子佈植設備的相關技術,成為台灣推動研發半導體前段核心製程設備,重要的開發廠商。由早期的iPlusar延伸至iPulsar Plus,再進展為iBlazar,年產能達50台。漢辰的設備採用國產零組件高達8成,帶動國產零組件供應鏈發展,降低開發成本,提供在地化與彈性客製的優異服務。

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金屬有機化學氣相沈積設備

MOCVD

漢民十多年前即投入研發的金屬有機化學氣相沈積設備 (MOCVD),擁有完整產品線,涵蓋氮化鎵 (GaN)、GaN on Si、砷化鎵 (GaAs)及磷化銦 (InP) 之應用。

MOCVD採用磊晶片朝下置放設計,減少薄膜產生粒子以增加產能;而獨特的齒輪式同步公自轉機構,能達到較佳的均勻性及可靠度。MOCVD已完成硬體驗證,著手進行製程測試,為各項化合物半導體相關產品量產做準備。

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ICP蝕刻機

ICP Etcher

在2013年推出光電產業用的蝕刻機後,經過多年發展,漢民在2021年跨入寬能隙 (化合物) 半導體市場,推出可掛四腔的Esther半導體蝕刻機台,以6吋或8吋單片傳輸模式進行蝕刻處理。

Esther ICP採用OES系統,能精準控制蝕刻深度;透過電漿及氣體比率的調整,能達到良好的均勻性及外觀形貌;另外,本蝕刻系統製程流程採取自動清潔模式 (WAC, Waferless Auto Clean),因此製程腔體能夠長時間保持清潔,延長保養時間,並且維持穩定的製程能力。

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電子束蒸鍍設備

E-beam Evaporator

從2002年始推出的電子束蒸鍍設備 (E-beam Evaporator),歷經多代演進,從2020年開始推出掀離 (Life-Off) 製程的應用機型。

E-beam Evaporator主要針對Power IC、LED,以及MEMS/Compound等之金屬電極、透明導電光學膜及掀離 (Life-Off) 製程所設計的批式量產設備,利用物理氣相的原理,在真空環境下藉由E-beam熱源將欲蒸鍍沉積之材料,融化成氣態後蒸鍍至晶片,形成各製程工藝所需之金屬或光學薄膜。

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精準醫療

BNCT

在先進製程的科研基礎之上,漢民科技亦將技術佈局,延伸至精準醫療領域。漢民已引進硼中子捕獲治療,

(Boron Neutron Capture Therapy, BNCT)技術,並成立禾榮科技,將半導體製程設備的研發能力,推展至癌症治療的大型醫療設備,期能協助台灣的精準醫療產業發展,為人類生活與醫療品質貢獻更多福祉。
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