光阻塗佈: 去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤
將光阻由噴嘴噴吐在晶圓上，使用旋轉載台帶動晶片高速旋轉後，將光阻均勻散佈在晶圓片上
可配合客戶壓印製程使用
利用氣體作為反應物，以低壓和高能的環境產生電漿，去除藍寶石晶圓表面定義出PSS圖形，以及在藍光與紅黃光LED Chip 製程中進行 GaN、AlGaN、GaAs、AGIP四元素等化合物蝕刻。
磊晶(Epitaxy)是在磊晶基板上以延續基版的原子排列方式長出一層薄膜
電子束蒸鍍設備是在高真空的腔體中，使用電子束(E-Beam)照射的方式加熱材料至材料蒸發讓材料附著於晶圓的表面形成薄膜鍍層。
利用二流體氣壓霧化方式，將膠材均勻塗佈，亦可混合光色彩轉換材料達到一致的色彩分佈性。
應用領域
螢光粉、光色轉換材料(Quantum dot)、光阻(厚光阻、薄光阻、有色光阻)、矽膠、奈米碳粉及環氧樹脂等塗佈應用。
適用於具高深寬比結構特性。
可協助客戶依材料特性進行製程調整。
