黃光微影塗佈及顯影 (Photo-Lithography)

光阻塗佈: 去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤
將光阻由噴嘴噴吐在晶圓上,使用旋轉載台帶動晶片高速旋轉後,將光阻均勻散佈在晶圓片上

光顯影: 曝後烤、顯影、硬烤
將顯影液由噴嘴噴吐在晶圓上,將光阻顯影後以DIW(去離子)水加以沖洗,然後再將晶圓上的水旋乾。

可配合客戶壓印製程使用

Product

Ast Ltd. (臺灣)

  • LED E-Beam Evaporator: Metal, ITO Film Evaporator.
  • LED Spin Coater/Developer: Photo Resist Spin Coater/Developer
  • LED Plasma Etcher/Stripper: Sapphire, Mesa ICP Etcher.
  • LED Wafer Bonder

乾式蝕刻 (Dry Etch)

利用氣體作為反應物,以低壓和高能的環境產生電漿,去除藍寶石晶圓表面定義出PSS圖形,及在 Chip 製程中進行 GaN、GaAs、GaP、AlGaN等化合物蝕刻。
可分為物理性、化學性、活性離子

Product

Ast Ltd. (臺灣)

  • LED E-Beam Evaporator: Metal, ITO Film Evaporator.
  • LED Spin Coater/Developer: Photo Resist Spin Coater/Developer
  • LED Plasma Etcher/Stripper: Sapphire, Mesa ICP Etcher.
  • LED Wafer Bonder

磊晶 (EPI)

磊晶(Epitaxy)是在拋光晶圓上以延續基材的原子排列方式長出一層薄膜。

Product
  • MOCVD Systems

薄膜 (Thin Film)

電子束蒸鍍設備是在高真空的腔體中,使用電子束(E-Beam)照射的方式加熱材料至材料蒸發讓材料附著於晶圓的表面形成薄膜鍍層。

Product

Ast Ltd. (臺灣)

  • LED E-Beam Evaporator: Metal, ITO Film Evaporator.
  • LED Spin Coater/Developer: Photo Resist Spin Coater/Developer
  • LED Plasma Etcher/Stripper: Sapphire, Mesa ICP Etcher.
  • LED Wafer Bonder

封膠 (Encapsulation)

利用二流體氣壓霧化方式,將膠材均勻塗佈,亦可混合光色彩轉換材料達到一致的色彩分佈性。

應用領域
螢光粉、光色轉換材料(Quantum dot)、光阻(厚光阻、薄光阻、有色光阻)、矽膠、奈米碳粉及環氧樹脂等塗佈應用。
適用於具高深寬比結構特性。
可協助客戶依材料特性進行製程調整。

Product
  • Spray Coater