光阻塗佈: 去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤
将光刻膠由喷嘴喷吐在芯片上，使用旋转载台带动芯片高速旋转后，将光刻膠均匀散布在芯片上
顯影: 曝後烤、顯影、硬烤
将显影液由喷嘴喷吐在芯片上,将光刻膠显影后以DIW(去离子)水加以冲洗，然后再将芯片上的水旋干。
可配合客户压印制程使用
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利用气体作为反应物，以低压和高能的环境产生电浆，去除蓝宝石晶圆表面定义出PSS图形，以及在蓝光与红黄光LED Chip 制程中进行GaN、AlGaN、GaAs、AGIP四元素等化合物蚀刻。
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磊晶(外延)是在磊晶基版上以延续基版的原子排列
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高质量X射线衍射检测
X-ray Based Metrology and Elemental Analysis solutions
电子束蒸镀设备是在高真空的腔体中，使用电子束(E-Beam)照射的方式加热材料至材料蒸发让材料附着在晶圆的表面形成薄膜镀层。
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利用二流体气压雾化方式，将胶材均匀涂布，亦可混合光色彩转换材料达到一致的色彩分布性。
应用领域
萤光粉、光色转换材料(Quantum dot)、光刻胶(厚光刻胶、薄光刻胶、有色光刻胶)、矽胶、奈米碳粉及环氧树脂等涂布应用。
适用于具高深宽比结构特性。
可协助客户依材料特性进行制程调整。
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