黄光微影涂布及显影 (Photo-Lithography)

光阻塗佈: 去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤
将光刻膠由喷嘴喷吐在芯片上,使用旋转载台带动芯片高速旋转后,将光刻膠均匀散布在芯片上

顯影: 曝後烤、顯影、硬烤
将显影液由喷嘴喷吐在芯片上,将光刻膠显影后以DIW(去离子)水加以冲洗,然后再将芯片上的水旋干。

可配合客户压印制程使用

Product

Ast Ltd. (臺灣)

  • LED E-Beam Evaporator: Metal, ITO Film Evaporator.
  • LED Spin Coater/Developer: Photo Resist Spin Coater/Developer
  • LED Plasma Etcher/Stripper: Sapphire, Mesa ICP Etcher.
  • LED Wafer Bonder

干式蚀刻 (Dry Etch)

利用气体作为反应物,以低压和高能的环境产生电浆,去除蓝宝石晶片表面定义出PSS图形,并在芯片上进行GaN,GaAs,GaP,AlGaN等化合物蚀刻。
可分为物理性,化学性,活性离子。

Product

Ast Ltd. (臺灣)

  • LED E-Beam Evaporator: Metal, ITO Film Evaporator.
  • LED Spin Coater/Developer: Photo Resist Spin Coater/Developer
  • LED Plasma Etcher/Stripper: Sapphire, Mesa ICP Etcher.
  • LED Wafer Bonder

磊晶 (EPI)

磊晶(Epitaxy)是在抛光晶圆上以延续基材的原子排列方式长出一层薄膜。

Product

  • MOCVD Systems

薄膜 (Thin Film)

电子束蒸镀设备是在高真空的腔体中,使用电子束(E-Beam)照射的方式加热材料至材料蒸发让材料附着在晶圆的表面形成薄膜镀层。

Product

Ast Ltd. (臺灣)

  • LED E-Beam Evaporator: Metal, ITO Film Evaporator.
  • LED Spin Coater/Developer: Photo Resist Spin Coater/Developer
  • LED Plasma Etcher/Stripper: Sapphire, Mesa ICP Etcher.
  • LED Wafer Bonder

封胶 (Encapsulation)

利用二流体气压雾化方式,将胶材均匀涂布,亦可混合光色彩转换材料达到一致的色彩分布性。

应用领域
萤光粉、光色转换材料(Quantum dot)、光刻胶(厚光刻胶、薄光刻胶、有色光刻胶)、矽胶、奈米碳粉及环氧树脂等涂布应用。
适用于具高深宽比结构特性。
可协助客户依材料特性进行制程调整。

Product

  • Spray Coater