许副董事长为RCA技转创始团队成员，投入半导体产业多年，历任工研院、晶圆大厂等重要职务，长期专注于IC制造与本土设备研发。

双方将结合产业与学术资源，建立长期合作平台，推动共同研究与技术创新。

汉民科技将于2025年9月10至12日，于台北南港展览馆参加SEMICON Taiwan展览。

汉民科技将于2025年4月16日至4月18日于台北南港展览馆1馆4F展出。

由台湾禾荣科技公司自行研发的加速器型硼中子捕获治疗设备，未来将可以照顾更多癌症病友。

汉民科技将于2024年9月29日至10月4日，于美国北卡罗莱纳州Raleigh Convention Center参加ICSCRM 2024 (International Conference on Silicon Carbide and Related Materials) 展览。

汉民科技将于2024年9月4至6日，于台北南港展览馆参加SEMICON Taiwan展览。

汉民将为清华师生提供商业洞察、策略布局等协助，缩短清华师生跨越创业初期的瓶颈。

汉民于日本的第一个据点熊本办公室，于2024年4月15日正式启用。

汉民科技将于2024年4月24日至4月26日于台北南港展览馆1馆4F展出

汉民科技将于2023年9月6至8日，于台北南港展览馆参加Semicon Taiwan展览。

2021年12月28-30日，于台北南港展览馆，举办三天的Semicon Taiwan展览。