汉民科技荣获「2026 etouch绿色装潢设计奖 ­ 钻质奖」

2026年4月9日

汉民科技参与Touch Taiwan 2026,响应全球节能减碳与永续发展趋势,于展会中落实「减少浪费、重复使用、可回收」三大核心原则,打造低碳节能的展览空间,并于今(9)日获颁「2026 etouch绿色装潢设计奖 ­ 钻质奖」。

汉民科技副总经理林士青获颁奖项

展览空间由屿人设计工作室进行,整体空间以「光的沉积」为主题,从石与砂提炼纯度的过程出发,呈现科技材料逐步纯化与转化的形象,呼应汉民在制程与技术服务中的角色;空间构成上,展场以可再利用的压克力管排列形成空间主体,透明柱体构成具有穿透性与流动感的开放场域,内部填入租用的回收玻璃砂,展期结束后可归还再利用。同时,汉民向协助处理废料与污泥的厂商伙伴,借用其回收并纯化为二氧化硅过程中的半成品,填入压克力柱中作为空间材料。在此脉络下,「材料」与「生产流程中的物质」转化为展场空间元素,进而展现科技产业特有的质地与美感。

「材料」与「生产流程中的物质」转化为展场空间元素,打造低碳节能的展览空间。

关于汉民
汉民科技成立于1977年,我们以半导体设备代理为起点,向自主设备研发与前瞻科技迈步前进,提供客户一流的产品与服务。近半世纪以来,汉民服务多家半导体设备大厂,并成功开发ICP电浆蚀刻机(ICP Etcher)、离子植入机(Ion Beam Implanter)与有机化学气相沉积(MOCVD)等设备,深耕于化合物半导体材料 – 碳化硅基板(SiC Wafer),并提供高质量超导体、半导体磊晶薄膜(Superconductor, Semiconductor Epitaxial Thin Films),以及量子组件代工(Quantum Device Foundry)。汉民的服务据点遍及中国台湾、中国大陆、美国、日本、新加坡与马来西亚,员工总数超过1200人。

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