汉民科技与清华大学今（24）日共同签署合作协议，正式成立「汉民-清华联合研发中心」，由汉民科技总经理陈溪新与清华大学校长高为元代表签署，双方将深化产学合作，共创前瞻科研成果。
汉民长年投入基础科学研究，涵盖电子、离子到中子，从硅晶圆延伸至化合物半导体，并致力于前瞻制程与先进技术的开发。此次与清华大学携手合作，旨在结合产业与学术资源，建立长期合作平台，推动共同研究、技术创新与人才培育。
「汉民-清华联合研发中心」将组成跨领域研究团队，聚焦高质量半导体、金属与超导体异质磊晶结构的开发，应用于次世代光子与电子组件制造及关键量子科技。双方亦将推动学术交流与研发成果转化，持续提升台湾在全球半导体与量子科技领域的竞争力。
关于汉民
汉民科技成立于1977年，我们以半导体设备代理为起点，朝自主设备研发与前瞻科技迈步向前，提供客户一流的产品与服务。40多年来，汉民服务多家半导体设备大厂，并成功开发ICP电浆蚀刻机（ICP Etcher）、离子植入机（Ion Beam Implanter）与有机化学气相沉积（MOCVD）等设备，深耕于化合物半导体材料 – 碳化硅基板（SiC Wafer），并提供高质量超导体、半导体磊晶薄膜（Superconductor, Semiconductor Epitaxial Thin Films），以及量子组件代工（Quantum Device Foundry）。汉民的服务据点遍及台湾、美国、日本、新加坡、马来西亚与中国大陆，员工总数超过1200人。
新闻联络人
公共关系 廖巧矜 Janice Liao
电话：(03)579-0022 #6359
E-mail：Janice.Liao@hermes.com.tw