汉民科技将于SEMICON Taiwan 2025展示关键制程与次世代布局

汉民科技将于SEMICON Taiwan 2025展示关键制程与次世代布局
汉民科技将携手旗下汉民测试系统、汉辰科技以及多家业务伙伴，于 2025 年 9 月 10 日至 12 日参与 SEMICON Taiwan，于南港展览馆一馆 4 楼设立M0634与M0538摊位，展示涵盖半导体设备、宽能隙材料与前瞻制程技术的全方位解决方案。

聚焦关键制程设备研发，实现产线升级
深耕半导体产业40多年来，汉民科技结合自主研发实力与国际先进设备伙伴，长期协助台湾及东南亚晶圆与面板厂实现制程升级与产能扩充。多年来，汉民投注资源，进行前段设备的基础研究，致力于自主设备的研发，成功开发了电子束检验（E-beam Inspection）、低能量高电流离子植入机（Ion Implanter）、ICP蚀刻机（ICP Etcher），以及金属有机化学气相沉积（MOCVD）等关键半导体制程设备，持续走在最尖端制程技术发展的前沿。

抢攻宽能隙市场，推动高功率应用发展
在宽能隙半导体（SiC）领域，汉民科技布局涵盖碳化硅长晶、磊晶、IC 设计与晶圆代工，并携手上下游策略伙伴，推动低损耗、高功率组件应用于电动车、充电设施、太阳能与离岸风电等新能源市场，为绿色永续目标注入关键动能。

迈向次世代科技，布局量子应用
汉民以成为「半导体及光电制程的世界级企业」为愿景，秉持「Aim High　Fly High」理念，结合基础科研与产业应用，持续推动创新与转型，深度服务客户、链结产业。展望未来，面对AI、5G、电动车与绿能等领域的迅速发展，汉民将持续提升材料、设备与制程的技术创新，并着力发展量子感测与通讯应用，为下一代科技革新打造坚实基础。

诚挚邀请业界先进莅临 SEMICON Taiwan 2025，前来M0634与M0538摊位参观交流。

新闻联络人：Janice Liao
电话：(03)579-7711 #6359
E-mail：Janice.Liao@hermes.com.tw