漢民科技將於SEMICON Taiwan 2025展示關鍵製程與次世代佈局
漢民科技將攜手旗下漢民測試系統、漢辰科技以及多家業務夥伴，於 2025 年 9 月 10 日至 12 日參與 SEMICON Taiwan，於南港展覽館一館 4 樓設立 M0634與M0538攤位，展示涵蓋半導體設備、寬能隙材料與前瞻製程技術的全方位解決方案。
聚焦關鍵製程設備研發，實現產線升級
深耕半導體產業40多年來，漢民科技結合自主研發實力與國際先進設備夥伴，長期協助台灣及東南亞晶圓與面板廠實現製程升級與產能擴充。多年來，漢民投注資源，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。
搶攻寬能隙市場，推動高功率應用發展
在寬能隙半導體（SiC）領域，漢民科技佈局涵蓋碳化矽長晶、磊晶、IC 設計與晶圓代工，並攜手上下游策略夥伴，推動低損耗、高功率元件應用於電動車、充電設施、太陽能與離岸風電等新能源市場，為綠色永續目標注入關鍵動能。
邁向次世代科技，佈局量子應用
漢民以成為「半導體及光電製程的世界級企業」為願景，秉持「Aim High Fly High」理念，結合基礎科研與產業應用，持續推動創新與轉型，深度服務客戶、鏈結產業。展望未來，面對AI、5G、電動車與綠能等領域的迅速發展，漢民將持續提升材料、設備與製程的技術創新，並著力發展量子感測與通訊應用，為下一代科技革新打造堅實基礎。
誠摯邀請業界先進蒞臨 SEMICON Taiwan 2025，前來M0634與M0538攤位參觀交流。
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