漢民科技與清華大學今（24）日共同簽署合作協議，正式成立「漢民-清華聯合研發中心」，由漢民科技總經理陳溪新與清華大學校長高為元代表簽署，雙方將深化產學合作，共創前瞻科研成果。
漢民長年投入基礎科學研究，涵蓋電子、離子到中子，從矽晶圓延伸至化合物半導體，並致力於前瞻製程與先進技術的開發。此次與清華大學攜手合作，旨在結合產業與學術資源，建立長期合作平台，推動共同研究、技術創新與人才培育。
「漢民-清華聯合研發中心」將組成跨領域研究團隊，聚焦高品質半導體、金屬與超導體異質磊晶結構的開發，應用於次世代光子與電子元件製造及關鍵量子科技。雙方亦將推動學術交流與研發成果轉化，持續提升台灣在全球半導體與量子科技領域的競爭力。
關於漢民
漢民科技成立於1977年，我們以半導體設備代理為起點，朝自主設備研發與前瞻科技邁步向前，提供客戶一流的產品與服務。40多年來，漢民服務多家半導體設備大廠，並成功開發ICP電漿蝕刻機（ICP Etcher）、離子植入機（Ion Beam Implanter）與有機化學氣相沉積（MOCVD）等設備，深耕於化合物半導體材料 – 碳化矽基板（SiC Wafer），並提供高品質超導體、半導體磊晶薄膜（Superconductor, Semiconductor Epitaxial Thin Films），以及量子元件代工（Quantum Device Foundry）。漢民的服務據點遍及台灣、美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。
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