汉民科技在日本熊本新设的办公据点，于2024年4月15日正式启用。汉民日本今日下午于新建的办公室举办开幕仪式，由汉民科技副董事长许金荣（CY Shu）与总经理陈溪新（David Chen）揭开序幕，参与宾客包含台北驻日经济文化代表处代表谢长廷、熊本县知事当选人木村敬，以及多家在地企业伙伴。
因应客户需求加上日本积极复兴半导体产业，汉民于2022年决定在九州设立在日本的第一个据点。除了支援长期合作的客户，亦努力在日本拓展包含碳化矽 （SiC）等化合物半导体以及先进封装的合作机会。
汉民科技子公司汉辰科技（Advanced Ion Beam Technology, Inc. AIBT） 20多年来持续研发生产低能量高电流离子布植机（Ion Implanter），偕同半导体最大先进制程客户共同推进二奈米制程设备，为台湾半导体前段制程设备的关键厂商。汉辰科技iBlazar采用业界标准的Linear Scan，并融入最新技术 ISO Scan与高效率晶片传输系统，具备卓越的粒子缺陷控制与高真空性能。
SiC具备高电压与高电流特性，特别适用于未来趋势的电动车应用领域。日本是传统汽车生产大国，汉民规划在日本车用电子市场创造更多合作契机。在化合物半导体供应链中，汉民目前拥有完整的布局，从SiC长晶、基板制造（SiC Substrate）、EPI制程设备（SiC EPI CVD）研发，到测试解决方案，汉民规划成为国际汽车大厂稳定供货的合作伙伴。
