汉民科技将携手汉辰科技、汉民测试系统及多家合作伙伴，于 2026 年 9 月 2 日至 4 日参展 SEMICON Taiwan 2026，于台北南港展览馆一馆 4 楼 M0634 与 M0538 摊位展出，展示涵盖关键半导体制程设备、化合物半导体材料、半导体测试解决方案，以及光量子关键组件与制程技术。
本次展出重点包括低能量高电流离子植入机(Ion Implanter)、感应耦合电浆蚀刻机(ICP Etcher)、金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)等自主研发设备，以及 8 吋与 12 吋碳化硅基板(SiC Wafer)，展现汉民科技在先进半导体制程与化合物半导体领域的技术成果。
因应量子科技发展趋势，汉民科技近年积极投入超导薄膜磊晶与量子组件制程技术研发，建立超导薄膜磊晶成长技术平台，并持续发展光量子组件 ─ 超导奈米线单光子侦测器系统(SNSPD)及光量子芯片(Quantum Photonic IC)的研究与开发。本次展会亦将于量子专区展示相关技术成果，呈现汉民科技于量子运算与量子通讯领域的布局。
诚挚邀请业界先进莅临 SEMICON Taiwan 2026，参观汉民科技展位(M0634/M0538)，共同交流先进半导体与量子技术的创新应用与未来发展。
关于汉民科技
汉民科技成立于 1977 年，我们以半导体设备代理为起点，朝自主设备研发与前瞻科技迈步向前，提供客户一流的产品与服务。近半世纪以来，汉民服务多家半导体设备大厂，并成功开发 ICP 电浆蚀刻机(ICP Etcher)、离子植入机(Ion Beam Implanter)与有机化学气相沉积(MOCVD)等设备，深耕于化合物半导体材料 ─ 碳化硅基板(SiC Wafer)，并提供高质量超导体、半导体磊晶薄膜(Superconductor, Semiconductor Epitaxial Thin Films)，以及量子组件代工(Quantum Device Foundry)。汉民的服务据点遍及台湾、美国、日本、新加坡、马来西亚与中国大陆，员工总数超过 1200 人。
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